軟硬結合板-案例6
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軟硬結合板-案例6

產(chǎn)品參數

批號:KBR-RY3C 03                      封裝:A08475
板厚:0.4-3.0MM                          銅厚:2OZ
阻焊顏色:綠油                              表面處理:沉金
小線(xiàn)距:4MIL                                小線(xiàn)寬:4MIL
特殊工藝:樹(shù)脂塞孔                       層數:四層
基材:分層板                                 阻燃特性:94V0
絕緣層厚度:0.1-2.0mm                增強材料:PI,鋼片,FR4
線(xiàn)寬:4mil                                     絕緣樹(shù)脂:聚酰亞胺
線(xiàn)距:4mil                                     加工工藝:沉金,電金,沉銀,沉錫,鍍錫,osp,鎳鈀金
機械剛性:剛柔結合 柔性線(xiàn)路板      孔徑:0.2mm
產(chǎn)品性質(zhì):PCB/PCBA                     絕緣材料:聚酰亞胺
加工定制:是                                   小鉆孔:0.1mm                             
小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm      成品厚度:0.15+/-0.05mm
應用領(lǐng)域

軟硬集合板廣泛應用于消費電子、醫療設備、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。它們在需要兼顧剛性和柔性要求的產(chǎn)品中具有重要作用,提供了靈活可靠的電路連接解決方案。

軟硬集合板(Rigid-flex PCB)是一種結合了剛性電路板(Rigid PCB)和柔性電路板(Flexible PCB)的復合板材。它同時(shí)具備了剛性電路板和柔性電路板的特點(diǎn),可以在電子設備設計中提供更大的設計自由度和可靠性。

軟硬集合板的結構通常由剛性部分和柔性部分組成:
1.剛性部分:剛性部分由剛性基材(如FR-4)和銅箔電路層組成,它提供了機械支撐和穩定性。剛性部分通常用于安裝器件和連接其他剛性部件,如連接器、插座等。


2.柔性部分:柔性部分由柔性基材(如聚酰亞胺)和銅箔電路層組成,它具有彎曲性和折疊性能。柔性部分可通過(guò)卷曲、折疊等方式實(shí)現電路的布線(xiàn),適應不規則形狀和復雜結構。

軟硬集合板的優(yōu)勢和應用包括:


3.空間優(yōu)化:軟硬集合板通過(guò)柔性部分的彎曲性能,可以更好地利用設備內部的有限空間。它可以沿著(zhù)三維曲面彎曲,并適應特定形狀的設備設計,節省空間并實(shí)現更緊湊的電路布局。


4.可靠性提升:軟硬集合板在剛性部分和柔性部分之間通過(guò)可靠的連接技術(shù)(例如焊接、插針等)實(shí)現互聯(lián),并降低了連接線(xiàn)路的數量,減少了潛在的故障點(diǎn)。柔性部分的折疊和彎曲性能還可以減少由于機械沖擊和振動(dòng)引起的應力集中問(wèn)題。


5.適用于復雜結構:軟硬集合板可以適應需要曲面布線(xiàn)或非傳統形狀的設備結構,如折疊式設備、彎曲顯示屏等。它在這些應用中可以提供更靈活且可靠的電路連接。

總而言之,軟硬集合板通過(guò)結合剛性電路板和柔性電路板的優(yōu)勢,實(shí)現了更大的設計自由度、空間優(yōu)化和可靠性提升。它是一種應對復雜結構和特殊設計需求的[敏感詞]選擇。