HDI盲埋孔 11
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HDI盲埋孔 11

產(chǎn)品參數

類(lèi)型:HDI盲埋孔板

小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.25mm

公差:+0.03mm

成品厚度:1.2+/-0.03mm

表面處理:沉金(錦厚120邁:金厚1-2邁)

其他:加急樣板6-7天/樣板8-9天出貨

應用領(lǐng)域

移動(dòng)通信設備:HDI板廣泛用于手機、平板電腦和其他移動(dòng)通信設備中。由于這些設備對尺寸和重量要求較高,HDI板能夠在有限空間內容納更多的集成電路和連接元件,實(shí)現更高的功能集成度。

計算機和服務(wù)器:HDI板在計算機和服務(wù)器中扮演著(zhù)重要的角色。隨著(zhù)計算機性能的不斷提升,需要更高密度、更快速的互連解決方案,以滿(mǎn)足數據傳輸和處理的需求。HDI板能夠提供更多的層次和更緊湊的線(xiàn)路布局,支持高速信號傳輸和復雜電路布局。

汽車(chē)電子:隨著(zhù)汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展,車(chē)載信息娛樂(lè )系統、車(chē)身電子控制系統等對電路密度和可靠性要求越來(lái)越高。HDI板能夠滿(mǎn)足對小型化、高密度互連和抗振動(dòng)/抗沖擊性能的需求,提供穩定可靠的電路支持。

醫療設備:醫療設備通常對尺寸小、功能強大和高可靠性有較高要求。HDI板能夠在醫療設備中實(shí)現更高的功能集成度,提供穩定的電路連接,確保設備的正常運行。

工業(yè)控制和自動(dòng)化:在工業(yè)控制和自動(dòng)化領(lǐng)域,HDI板能夠滿(mǎn)足對高密度、高速信號傳輸和抗干擾能力的要求。它為各種工業(yè)控制設備和自動(dòng)化系統提供穩定可靠的電路支持。